薄膜电容未来发展趋势分析
薄膜电容在技术上逐渐取代铝电解电容,更有利于我国工业发展。然而影响薄膜电容取代铝电解电容的阻碍就是价格,薄膜电容相对于传统的铝电解电容来说,价格较高,这跟薄膜电容的生产成品有关。因此,在国内的薄膜电容制造企业中,采取了大比率替换的DC-Link聚薄膜电容器替换铝电解电容器在性能上可以满足变频器“滤波”电容器的要求。如果这时的聚薄膜电容器的价格不**铝电解电容器组,则这种替代方案在经济效益相同的条件下,性能上完成可以满足要求。采用聚薄膜电容器替代铝电解电容器后,由于聚薄膜电容器基本上不存在寿命限制问题,也就避免了搞可靠应用时变频器定期替换铝电解电容器的麻烦和成本的提高。
CBB电容 的用途和原理特点
基于以上的优点,所以CBB电容器被大量使用在模拟电路上。尤其是在信号交连的部份,必须使用频率特性良好,CBB81电容,介质损失较低的电容器,方能确保信号在传送时,不致有太大的失真情形发生。介电常数较高,体积小,容量大,稳定性比较好,适宜做旁路电容。聚薄膜电容介质损耗小,绝缘电阻高,但是温度系数大可用于高频电路。
CBB电容的特点:
1.无极性,绝缘阻抗很高,频率特性优异,而且介质损失很小。
2.介电常数较高,体积小,容量大,稳定性比较好。
3.介质损耗小,绝缘电阻高,但是温度系数大。1) 以特殊制作工艺和材料,而制作的**小型产品(2) 自复能力为传统电容3倍以上,在安全性上有优异的表现(3) 本产品经特殊制作处理方式,可更有效的抑制因交流电流而使薄膜产生的机械式振动声(俗称的电容异音)(4) 使用上限温度可达105℃,可于较高温度环境下使用(5) 以符合UL94V-0-0 等级环氧粉末封装,阻燃性佳(6) 电容量和耗损因素与温度和频率对比的稳定性高可使用于温度和频率变化较大的环境下(7) 耗损因素(DF)低,绝缘电阻(IR)高
薄膜电容未来发展趋势分析
在我国的电容市场中,传统的铝电解电容所占比重正在减少,随之更加先进、更加环保的新型电容逐渐登上时代舞台——薄膜电容。
从上世纪八十年代电容业开始发展以来,到现在电容行业规模的不断扩大,我国的电容业得到了快速的发展,薄膜电容价格,吸引了外商的踊跃投资,薄膜电容厂家,一直到今天,电容行业仍然昂首直前。经过二十多年不断的探索,试验,薄膜电容技术日益成熟,给一些新兴产品,山西电容,如太阳能汽车,电动汽车,储能焊机等领域带了新的发展契机。